集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)工程師培訓(xùn)

培訓(xùn)簡(jiǎn)介

《集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)工程師》課程是工業(yè)和信息化部教育與考試中心組織開展的“工業(yè)和信息化職業(yè)技能提升工程”入選培訓(xùn)項(xiàng)目，旨在培養(yǎng)集成電路封裝領(lǐng)域初級(jí)應(yīng)用型人才。

面向?qū)ο?/h2>

面向集成電路制造、裝備、材料等企業(yè)專業(yè)人員能力提升，以及物理、材料等本專科生的培訓(xùn)提升需求。

課程介紹

學(xué)生通過虛擬仿真實(shí)訓(xùn)平臺(tái)及線上設(shè)備操作演示進(jìn)行實(shí)訓(xùn)?！督鸾z球焊原理與關(guān)鍵工藝》虛擬仿真實(shí)驗(yàn)針對(duì)電子封裝技術(shù)中最為經(jīng)典、最為常見的封裝集成工藝技術(shù)手段—金絲球焊引線鍵合進(jìn)行了仿真。通過多要素虛擬仿真技術(shù)及參數(shù)化人機(jī)交互技術(shù)，將“設(shè)備操作-工藝優(yōu)化-檢測(cè)分析”有機(jī)融合，實(shí)現(xiàn)了學(xué)生對(duì)芯片金絲球焊工藝過程的設(shè)計(jì)、力學(xué)性能的檢測(cè)、相關(guān)科學(xué)理論的認(rèn)識(shí)，促進(jìn)學(xué)生對(duì)“材料-工藝-組織-性能”的直觀理解，讓學(xué)生在操作和理論兩個(gè)層面都獲得真實(shí)的體驗(yàn)。線上設(shè)備操作主要是對(duì)電子封裝與電子組裝關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)行線上演示操作，讓學(xué)生直觀學(xué)習(xí)設(shè)備的構(gòu)造和基本操作過程。

課程內(nèi)容和安排

28學(xué)時(shí)（22理論學(xué)時(shí)+6實(shí)訓(xùn)學(xué)時(shí)）

授課團(tuán)隊(duì)

授課講師主要來自北京理工大學(xué)材料學(xué)院電子封裝技術(shù)專業(yè)的一線教學(xué)團(tuán)隊(duì)。電子封裝專業(yè)教師在電子封裝技術(shù)、電子封裝材料以及電子材料與器件等領(lǐng)域承擔(dān)了多項(xiàng)科研項(xiàng)目，并確立了以先進(jìn)電子封裝與組裝技術(shù)、高性能電子封裝材料與環(huán)保電子輔料的研制、半導(dǎo)體用高純靶材的研制、封裝材料性能測(cè)試與失效分析等為重點(diǎn)研究發(fā)展方向。授課內(nèi)容緊密結(jié)合電子封裝工藝及使用設(shè)備，進(jìn)行原理與實(shí)際應(yīng)用的講授，旨在盡快提升非電子封裝領(lǐng)域人員對(duì)相關(guān)知識(shí)的認(rèn)知與理解。

《電子封裝工藝概論》 趙修臣，博士，副教授，北京理工大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)責(zé)任教授。主要研究方向?yàn)殡娮臃庋b互連材料、先進(jìn)電子封裝工藝與可靠性。長(zhǎng)期從事《電子制造工程導(dǎo)論》、《微連接原理》、《電子封裝工藝》教學(xué)工作，具有19年的高校教齡。先后主持并參與完成了科工局基礎(chǔ)科研、國(guó)家科技支撐、總裝預(yù)研、總裝預(yù)研基金及航天創(chuàng)新基金等數(shù)十項(xiàng)科研工作，在國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊發(fā)表SCI和EI論文百余篇，獲批國(guó)家發(fā)明專利十余項(xiàng)，并獲得中國(guó)產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新成果二等獎(jiǎng)。

《芯片互聯(lián)工藝基礎(chǔ)知識(shí)，芯片密封技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，基板技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)》 趙永杰，博士，北京理工大學(xué)材料學(xué)院，副教授。長(zhǎng)期從事《電子封裝工藝》教學(xué)工作。先后主持國(guó)家自然科學(xué)基金青年和面上項(xiàng)目、北京理工大學(xué)優(yōu)秀青年教師資助、清華大學(xué)新型陶瓷及精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金、中南大學(xué)粉末冶金國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題等項(xiàng)目。在Advanced Functional Materials、ACS Catalysis、Nano letter等雜志上發(fā)表SCI論文130余篇, 總引用2000余次，其中以第一作者和通訊作者身份發(fā)表論文70余篇。自2017年12月?lián)吻迦A大學(xué)材料學(xué)院“先進(jìn)材料國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心”教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)委員。

《微系統(tǒng)及其封裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)》 霍永雋，博士，北京理工大學(xué)材料學(xué)院，特別研究員。2020年加入北京理工大學(xué)，現(xiàn)擔(dān)任微納材料異質(zhì)集成校級(jí)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)負(fù)責(zé)人。2017年于美國(guó)加利福尼亞大學(xué)大學(xué)歐文分校博士學(xué)位，師從國(guó)際電子封裝學(xué)界著名學(xué)者、IEEE終身會(huì)士Chin C. Lee教授。主要研究方向?yàn)樘蓟栊滦凸β孰娮悠骷?、VECSEL高功率激光芯片工藝制造及封裝技術(shù)研究工作，近5年在高水平SCI期刊上發(fā)表學(xué)術(shù)論文10篇。擔(dān)任MPDI旗下Materials（IF=3.623）期刊客座編委，擔(dān)任Optics Express, Applied Optics, IEEE Transaction of CMPT等著名國(guó)際期刊審稿人。

《上芯基礎(chǔ)知識(shí)，表面貼裝技術(shù)，電子元器件的識(shí)別與測(cè)試，手工焊接技術(shù)，實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)》 李紅，北京理工大學(xué)材料學(xué)院，高級(jí)實(shí)驗(yàn)師。長(zhǎng)期從事電子封裝專業(yè)實(shí)驗(yàn)教學(xué)工作，具有13年的電子封裝技術(shù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)。

《實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)》石素君，北京理工大學(xué)材料學(xué)院，實(shí)驗(yàn)師。主要參與講授《電子器件組裝綜合訓(xùn)練》、《電子封裝技術(shù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)》，具有8年的電子封裝技術(shù)專業(yè)實(shí)驗(yàn)教學(xué)經(jīng)驗(yàn)。

授課方式

線上直播授課

培訓(xùn)費(fèi)用

3000元/人，費(fèi)用包括：學(xué)費(fèi)、證書工本費(fèi)。

培訓(xùn)時(shí)間

常年招生，具體開班時(shí)間請(qǐng)來電咨詢。

近期開班時(shí)間：2022年10月10日 - 10月20日

結(jié)業(yè)證書

由工業(yè)和信息化部教育與考試中心頒發(fā)《工業(yè)和信息化職業(yè)能力證書》,學(xué)員信息納入“工業(yè)和信息化技術(shù)技能人才庫(kù)”，可在官網(wǎng)（www.miiteec.org.cn）查詢。

報(bào)名須知

1、報(bào)名學(xué)員需提供姓名、電話、身份證號(hào)碼、郵寄地址

2、電子照片（一寸藍(lán)底照片，照片命名：姓名+身份證號(hào).JPG）

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